電子化學(xué)品助焊劑常見問題九、飛濺、錫珠：（助焊劑常見問題）1）工藝A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未完全揮發(fā)）B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠D、手浸錫時操作方法不當(dāng)E、SMT車間工作環(huán)境潮濕2）PCB板的問題A、板面潮濕，未經(jīng)完全預(yù)熱，或有水分產(chǎn)生B、PCB跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理，造成PCB與錫液間窩氣C、PCB設(shè)計(jì)不合理，零件腳太密集造成窩氣助焊劑常見問題十、上錫不好,焊點(diǎn)不飽滿（助焊劑常見問題）1.使用的是雙波峰工藝，一次過錫時助焊劑中的有效分已完全揮發(fā)2.走板速度過慢，使預(yù)熱溫度過高3.助焊劑涂布的不均勻。4.焊盤,元器件腳氧化嚴(yán)重，造成吃錫不佳5.助焊劑涂布太少；未能使PCB焊盤及元件腳完全浸潤6.PCB設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影響了部分元器件的上錫助焊劑常見問題十一、助焊劑發(fā)泡不好（助焊劑常見問題）1.助焊劑的選型不對2.發(fā)泡管孔過大或發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過大3.氣泵氣壓太低4.發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發(fā)泡不均勻5.稀釋劑添加過多。水性清洗劑是為現(xiàn)代制造業(yè)金屬工件的高精密度清洗的環(huán)保水基清洗劑。永州SW-12B清洗劑

　　電子化學(xué)品有鉛助焊劑與無鉛助焊劑的區(qū)別？無鉛和有鉛是工藝要求，適用范圍不同而區(qū)分的。其成分復(fù)雜，分類多樣?；钚詣?，成膜物質(zhì)，重金屬捕捉劑添加劑，溶劑是基本成分。不過無鉛是潮流，它有利環(huán)保，ROHS是一種行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)用范圍不同。無鉛助焊劑是根據(jù)現(xiàn)在無鉛產(chǎn)線的要求來的，并不像錫膏那樣根據(jù)含有鉛和不含有鉛來區(qū)分的，由于無鉛的潤濕性等性能比有鉛的差，所以需要更高的活性才能保證良好的品質(zhì)，重金屬捕捉劑而且無鉛產(chǎn)線，對于一些簡單的主板，一樣可以用所謂的有鉛助焊劑，那個時候你也可以把你用的有鉛助焊劑稱為無鉛。不過要注意無鉛的其它指標(biāo)要求。湛江SW-19A焊錫渣還原劑家光伏助焊劑殘留的危害及預(yù)防。

　　食品工業(yè)中的每一個食品加工環(huán)節(jié)都關(guān)系著食品安全，食品生產(chǎn)商需要對食品加工中每個環(huán)節(jié)的清洗和有足夠的重視和警惕。有效合理的清洗方案，可以去除食品生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的污垢，使微生物沒有生長的環(huán)境，以確保食品安全。在食品工業(yè)中，常見的污垢類型可以大致分為有機(jī)污垢和無機(jī)污垢兩大類。有機(jī)污垢主要是由食品中的脂肪、蛋白質(zhì)、糖類等經(jīng)過生產(chǎn)加工后，特別是在一些加熱過程中，在設(shè)表面形成難以去除的碳水化合物。無機(jī)污垢是由食品或生產(chǎn)用水中的一些礦物鹽類物質(zhì)，在生產(chǎn)加工后在設(shè)表面沉積形成污垢。在實(shí)際生產(chǎn)中，這些有機(jī)和無機(jī)污垢不是單獨(dú)存在的，而是相互滲透和包裹，重金屬捕捉劑在熱表面形成非常復(fù)雜的結(jié)構(gòu)。而且實(shí)際食品生產(chǎn)中，不同的產(chǎn)品、工藝以及設(shè)產(chǎn)生的污垢都會有所不同，這給設(shè)的清洗和帶來了很大的挑戰(zhàn)。

　　水作為制藥企業(yè)Z常用的清洗劑，可清洗大多數(shù)的污染物，針對一些污染物，可添加一些無機(jī)物（如NaOH、KOH）增加其清洗效果；但對于生產(chǎn)抗體、疫苗或蛋白類的企業(yè)而言，由于生產(chǎn)工藝復(fù)雜，污染物種類較多，一般的清洗劑很難達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)要求，這時就需要用到專業(yè)的清洗劑。清洗劑選擇原則應(yīng)考察清洗劑的自身屬性，包括成分簡單、含量明確、質(zhì)量穩(wěn)定、毒性低、無腐蝕等特點(diǎn)，在清洗方面應(yīng)具有廣譜性，對多數(shù)常規(guī)污染物具有清洗效果。同時，應(yīng)當(dāng)根據(jù)實(shí)際使用情況、清潔物品等因素進(jìn)行分析，選擇Z好的產(chǎn)品種類。這些因素包括以下幾點(diǎn)：污染物分析制藥企業(yè)常見的污染物種類較多，其污染物的溶解性、毒性和殘留限度也有很大的區(qū)別，應(yīng)通過風(fēng)險評估來確定表面污染物的種類、溶解性、毒性、殘留限度等?；瘜W(xué)清洗機(jī)制包括溶解、增溶、乳化、濕潤、分散、水解、氧化作用。單一的清洗機(jī)制很難達(dá)到需要的清洗效果，所選清洗劑Z好具有多種清洗機(jī)制，確保不同種類污染物都可以進(jìn)行有效清潔。光伏助焊劑焊接后版面相當(dāng)干凈，實(shí)現(xiàn)真正的面清洗。

　　助焊劑常見問題一、焊后PCB板面殘留物多,較不干凈:1.焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。2.走板速度太快(助焊劑未能充分揮發(fā))。3.錫爐溫度不夠。4.錫液中加了防氧化劑或防氧化油造成的。5.助焊劑涂布太多。6.元件腳和板孔不成比例（孔太大）使助焊劑上升。9．助焊劑使用過程中，較長時間未添加稀釋劑。助焊劑常見問題二、易燃：1.波峰爐本身沒有風(fēng)刀,造成助焊劑涂布量過多,預(yù)熱時滴到加熱管上。2.風(fēng)刀的角度不對(使助焊劑在PCB上涂布不均勻)。3.PCB上膠條太多,把膠條引燃了。4.走板速度太快(F助焊劑未完全揮發(fā),FLUX滴下)或太慢(造成板面熱溫度太高)。5.工藝問題(PCB板材不好同時發(fā)熱管與PCB距離太近)。助焊劑常見問題三、腐蝕（助焊劑常見問題）1預(yù)熱不充分（預(yù)熱溫度低，走板速度快）造成助焊劑殘留多，有害物殘留太多）。2使用需要清洗的助焊劑，焊完后未清洗或未及時清洗。助焊劑常見問題四、電源流通，易漏電（助焊劑常見問題）1.PCB設(shè)計(jì)不合理，布線.PCB阻焊膜質(zhì)量不好，容易導(dǎo)電。油性清洗劑不能兌水使用,其特點(diǎn)是揮發(fā)快。韶關(guān)SW-63黑膠

　　使用博興科技黃膠時，經(jīng)常簡單出現(xiàn)一些問題，例如粘結(jié)不牢、脫落等等情況，這時候許多朋友都認(rèn)為是膠水質(zhì)量欠好導(dǎo)致的，其實(shí)這個問題并不只是膠水質(zhì)量欠好導(dǎo)致的，還有一些其他的原因，假如膠水的類型沒有選錯，那么很可能是黃膠沒有干透導(dǎo)致的。黃膠多久時刻可以干透黃膠歸于慢干型膠水，它不像502膠水相同即用即干，黃膠的粘結(jié)速度比較慢，在運(yùn)用后，需求經(jīng)過一段時刻的枯燥，時刻少要十五分鐘，它才可以具有一定的粘結(jié)力，可是還需求一定的時刻進(jìn)行粘結(jié)。黃膠粘結(jié)的是否牢固，不只與膠水干透的影響，還與周圍的環(huán)境影響，假如環(huán)境處在陰暗潮濕的環(huán)境時，會影響黃膠的粘結(jié)速度，同時會影響黃膠中的有用溶劑，這樣就會導(dǎo)致黃膠的功能。永州SW-12B清洗劑

　　中山市博興科技開發(fā)位于中山市三角鎮(zhèn)金鯉工業(yè)區(qū)迪源路23號 ，擁有一支專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)。專業(yè)的團(tuán)隊(duì)大多數(shù)員工都有多年工作經(jīng)驗(yàn)，熟悉行業(yè)專業(yè)知識技能，致力于發(fā)展博興的品牌。我擁有強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力，多年來一直專注于研發(fā)、生產(chǎn)、銷售：含易燃溶劑的合成樹脂、油漆、輔助材料、涂料等制品【閉杯閃點(diǎn)≤60℃】（2828，丙烯酸酯類樹脂涂料、環(huán)氧樹脂涂料、氯丁膠粘劑、醇酸樹脂涂料、涂料用稀釋劑、橡膠水、磷化液、快干助焊劑、溶劑稀釋型防銹油、環(huán)氧漆固化劑）；研發(fā)、生產(chǎn)、銷售：化工產(chǎn)品（不含危險化學(xué)品）；承接室內(nèi)外防水防腐工程；承接道路、橋梁防水防腐工程；貨物進(jìn)出口。(依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)的發(fā)展和創(chuàng)新，打造高指標(biāo)產(chǎn)品和服務(wù)。博興科技始終以質(zhì)量為發(fā)展，把顧客的滿意作為發(fā)展的動力，致力于為顧客帶來***的防水膠，補(bǔ)漏防水膠，JS防水涂料，高鐵嵌縫硅酮密封膠 。
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